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回流焊过程中发生的元件偏移的原因和解决办法

返回列表 来源:本站原创 发布日期: 2019/7/3 11:22:04
什么导致SMT组件转移?

我们使用两个相同的回流炉,两者都得到了适当的维护。

我们也通过两个烤箱运行完全相同的电路板,但我们只用一个烤箱进行元件移位。

我们在回流期间遇到的组件转换的原因和解决方案是什么?
一个很好的问题会产生其他问题并希望得到答案。开始:
首先,我们需要确认烤箱真的是“完全相同的”。做到这一点的最佳方式是使用热量分布图。如果两个烤箱确实在同一辆测试车上产生完全相同的轮廓,那么它们可以被认为是相同的。许多烤箱可能会有不同之处,可能会导致性能差异。一些例子:
一个。烤箱内的热控制器可以具有高达+/- 1摄氏度的容差
湾隧道内的热电偶位置 - 烤箱控制的t / c相对于产品的高度可能会影响板级的结果
C。热电偶的公差可达+/- 1.8度 - 因此控制t / c可以有这样的范围,而且您在测试车辆上使用的t / c受到相同的公差。公差可以叠加起来,所以仅仅因公差累积而可以看到高达4-5摄氏度的范围。
有一些配套的t / c可用,可以减轻一些堆积,通常烤箱控制器可以校准或偏移以在烤箱之间建立匹配,因此可以“调出”一些。底线是确保配置文件真正是第一个。

接下来会有一些问题:同一部分是否一直在移动?是随机位置和随机时间?

我们来看看两者:
A)同一部分一直在变化:
我们需要确认粘贴和组件的位置是否准确和完全相同。我的猜测是这两个烤箱由两台独立的打印机和Pick and Place系统提供。
在一些情况下,如果糊剂稍微错误地记录或者如果组件稍微错误地放置在一条生产线上,则由于从一个终端到另一终端的润湿不平衡或者由于缺乏粘性一边。

零件可以完美放置并通过P&P机器上的视觉检查,但是Z方向高。这会导致稍后在烤箱中移动。所以有时只需在P&P上进行轻微的打印机调整或Z轴调整即可。
在极少数情况下,烤箱内的气流可能是罪魁祸首。如果一小部分或MELF正在移动,高速空气流或局部射流会导致移动。在某些烤箱中,空气通过加热器模块上的小尺寸直径孔转移到产品上。这些小型喷气机可以产生局部高的气流,可以在适当的环境下移动零件。
这很少见,但确认这一点的一个简单方法是降低烤箱中的风扇速度,并查看问题是否消失。如果烤箱没有风扇速度控制,您可以使用Kapton胶带阻挡有问题的部件正上方的孔,以进行非常原始且快速的检查。
如果存在局部电流或漩涡,则通常可以通过简单的方式来移动输送机轨道。这并不是说另一个问题可能不会在其他地方产生,所以风扇速度控制也可能在过程控制和可重复性方面是理想的

B)不同的零件移位或移位是随机的:

通常组件移动的主要原因是机械组件。换句话说,一个力正在作用于零件上。有一些力量可以作用于组件:

1)在加热过程中,助熔剂中的溶剂会沸腾,如果加热升温速率太高,小气泡就会流出并可以物理移动小部件。因此,个人资料可能会产生影响 - 但如上所述,我们已排除了个人资料 - 我只想指出,对于那些可能会在单行环境中看到移动的人来说。

2)处理 - 元件移动的重要原因是处理。没有那么多操作员处理,但自动化。上游输送机和烤箱之间的交接可能是崎岖不平的道路。如果两台输送机没有正确对齐,那么如果电路板不时碰到烤箱的边缘,则完美的印刷和完美的放置可能是徒劳的。

或者有时传送带可以将电路板放置在烤箱传送链中的链条(而不是销)上。当电路板通过烤箱时,它可以倒回到销上,这种移动可能只是引起元件移动的机械力。

3)烤箱输送机 - 如果烤箱的导轨系统安装不正确,电路板可能会夹在烤箱隧道中。与捏,弯曲和有时弹出板相关的机械力可以轻松移动零件。需要检查的区域:



a)设置铁轨 - 有时候操作员会将输送轨道设置得太紧。电路板随着温度的升高而扩展,导轨需要适应这种扩展。我们通常建议在PCB边缘和链节之间留出1.5 - 2mm的间隙以允许扩展。

在很多情况下,操作人员将组成1.5mm厚的塞尺(或使用一块0.062 FR-4),以便插入PCB和链条之间,以便于设置。



b)导轨翘曲或平行度 - 如果导轨向内弯曲或不平行,它们也会在PCB加热隧道中膨胀时夹住PCB。夹捏的问题在于,板子可能会被短时间夹住或弯曲,或者弹出并返回到传送链上,因此当它离开烤箱时,它没有显示它经受过的人为操作的证据。

一个简单的方法来测试这是为了设置烤箱传送带的轨道比PCB宽度大0 - 5毫米。在烤箱打开(冷)的情况下,将PCB通过烤箱手动滑动,看看路上是否有任何约束或粗糙的斑点。

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